2020年9月23日，通富微电子股份有限公司在机械工程学院举办了公司招聘宣讲会，17级相关专业学生参加了此次宣讲会。

在宣讲会上，通富微电子股份有限公司负责人首先为我院学生详细地介绍了集团的公司背景、发展前景、生产设备配备情况、公司福利等信息，使我院毕业生对该该公司有了全面的了解。接着他们为我院学生细致地分析了集团前景以及此行业未来的发展趋势，这让同学们对自己应聘的岗位有了深入的了解。

通富微电子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市（股票简称：通富微电，股票代码：002156）。通富微电专业从事集成电路封装测试。通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。